● 公司股东由风险投资基金公司、上市公司、大学等构成，主要股东包括鼎晖投资集团、晶元光电（集团）股份有限公司、真彩娱乐官网南沙科技投资有限公司（霍英东基金会成员）、香港科技大学、晶门科技（集团）有限公司等。

● 新增获得或初审通过50项核心技术专利； 

● 大功率高亮度倒装焊LED芯片制作技术，白光光效大于220lm/W； 

● 基于8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片级光源技术,处于国际领先水平； 

● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术； 

● 超大功率LED模组光源及白光封装技术。

● 运用自主开拓的核心技术，在LED产业链中从中上游芯片身分投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供应下游照明光源客户。 

● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术，节省LED芯片的固晶、打金线等的封装成本，大幅度提高LED大功率光源的封装成品率。 

● 从投资角度，LED上游需要高资本、大投入的长期投资，而下游虽然投资额小，但技术门槛底，竞争企业众多。 

● 主要生产应用于半导体照明、LED背光的功率型氮化镓蓝光LED芯片和超大功率多芯片模组（5W、10W）。 

● 产品面向特种照明、城市照明、建筑照明等LED光源，其中无金线封装的晶片级白光大功率LED芯片光源，在国际上拥有领先水平，具有奇特技术与产品优势。 

● 能够直接提供LED芯片光源和模组光源给下游LED灯具应用企业。 

● 主要面向大陆超越2000家的LED封装企业和LED应用、照明企业等高端用户市场。 

● 公司超大功率LED模组芯片能够通过与封装、照明企业协作，直接为下游LED应用企业提供芯片光源产品，节省了传统LED芯片的封装成本。 

● 通过应用上述技术，公司能够与LED封装及灯具公司协作，以硅、陶瓷、PCB等为基板，与LED驱动电路、保护芯片、操纵芯片进行系统集成，能够以ODM形式为终端照明应用客户，提供完整的LED照明芯片光源，在室内室外照明、商业照明、特种照明、城市照明、建筑照明等领域，具有普遍的市场空间。

● 公司的开展，结合了大陆、台湾、香港产学研界的各自优势，体现了粤港台两岸三地的产业界、科技界、高等院校，在新兴高科技领域的胜利协作。